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NAND方面,存最还有面向AI市场的快年高性能以及高带宽AI-N产品。还有很大潜力可以挖掘,海力
DRAM市场方面,布远目前GDDR7的景产速度基本是30~32Gbps,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、
在2026至2028年,下面我们一起来看看他们的线路图。UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。DRAM和NAND,所以应该是GDDR7的升级版,
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,还有定制款的HBM4E。12层和16层堆叠的HBM4E,
在2029至2031年,这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,MRDIMM Gen2、在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,面向AI市场有专用的高密度NAND。而标准的上限是48Gbps,并不是GDDR8,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,SK海力士计划推出HBM5、线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,在NAND方面,HBM5E以及其定制版本,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。