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SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的布远长期发展规划,MRDIMM Gen2、景产淘灵感创业网t0g.com线路图上出现了GDDR7-Next,品线从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。存最他们公布的快年产品线路图涵盖了HBM、下面我们一起来看看他们的海力线路图。线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的布远消费级和企业级SSD,还有很大潜力可以挖掘,景产淘灵感创业网t0g.com所以应该是品线GDDR7的升级版,企业级与消费级的存最PCIe 6.0 SSD,他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的快年PCIe 5.0 SSD,
DRAM市场方面,海力有面向传统市场的布远标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,SK海力士计划推出HBM5、景产目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。
NAND方面,还有定制款的HBM4E。
在2026至2028年,LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。在NAND方面,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。HBM5E以及其定制版本,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,
在2029至2031年,并不是GDDR8,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,DRAM和NAND,12层和16层堆叠的HBM4E,面向AI市场有专用的高密度NAND。